Soniseal? WD 粘合機具有全面的清洗能力,清洗時無需拆卸,無需包裝!
牢固的氣密密封消除了清洗時需要包裝系統的麻煩。
能夠承受高壓化學清洗和高溫環境。
聚焦能量和旋轉系統的“飛輪效應”大大提高了密封速度,并確保了高度一致的密封完整性。
Soniseal? 粘合機采用輕量化、緊湊的設計,占地面積小,可輕松集成到現有的機器配置中。
由于焊接過程中熱量集中產生,減少了能源消耗和產品損壞。
旋轉焊頭提供更高、連續的功率輸出。更高的功率意味著更快、更一致的密封。由于超聲波組件不需要“預熱”,機器的啟動和停止控制幾乎是瞬間完成的。
Soniseal? WD 系列專為需要沖洗設備的食品制造環境中的超聲波密封封裝應用而設計。Soniseal?WD 降低了維護成本和能耗,并且清潔時無需拆卸或裝袋。
它為高速(最高 500 fpm)封裝提供了最大的密封一致性和控制力。粘合機結構緊湊,可輕松集成到流包裝機、 VFFS 和 HFFS 機械裝置中。WD 系列還可以進行連續和間歇運動密封,以實現最大的工藝靈活性。 WD 系列滿足 IP67 防護標準,具有耐腐蝕的不銹鋼結構和強力的氣密密封,可耐受化學清洗、高壓噴霧和高溫。